耐受300°C高溫淬煉（liàn）的PCB標簽材料（liào）-聚酰（xiān）亞胺不幹膠 -草莓视频成人app免费不幹膠標簽材料

耐受300°C高溫淬煉的PCB標簽材料-聚酰亞胺不幹膠

返回列表 來源：發布日期： 2024.07.24

PI不幹膠（jiāo）材料——現代（dài）人的（de）日常生活基本離不開電子產（chǎn）品，無論以手機、電（diàn）腦為代表的消費類電子產品；亦或是滿足日常出行需求的汽車，都已完成從（cóng）單純的機械（xiè）產（chǎn）品，向前沿電子智能終端的轉變；乃至日常使用的掃地機器人等智（zhì）能家居（jū），以及下（xià）一代移動電子穿戴（dài）設備等等。而有一項物品，幾乎每一個電子產品都不可或（huò）缺的，被譽為“電子產業之母”，它就是——PCB。

PI不幹膠（jiāo）材料

隨著電子產品從使用真空管和繼（jì）電器（qì）向矽（guī）和集（jí）成電路（IC）的轉變，電子元件（jiàn）的體（tǐ）積和生產成本逐漸降低，印刷電路板（bǎn）（PCB）應運而（ér）生。PCB是電（diàn）子（zǐ）元器（qì）件的支撐體，也（yě）是電子元器件（jiàn）電氣連接的載體。通常（cháng），電子元器件會通過SMT（表麵貼（tiē）裝技術）以焊接、粘合（hé）等方（fāng）式將其固定（dìng）在PCB的焊盤上，實現電路板的組裝。因此，焊接技術在SMT裝備中具有舉足輕重的（de）地位。

PCB標簽麵臨的高溫挑戰（zhàn）

一般來（lái）說（shuō）焊接技術主要分為兩大類：波峰焊和回流焊

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波峰焊（hàn）：是一種傳統的焊接技術，主要用於穿孔（Through-hole）組件的（de）焊接。這種方法涉及將PCB板攜帶已插入的（de）電子（zǐ）組件通過一個裝有熔融焊（hàn）錫的槽，焊錫在一個特製的波峰（fēng）形（xíng）狀被（bèi）泵（bèng）出形成“波峰”，PCB的底部和（hé）穿過PCB孔洞的引腳會接（jiē）觸這些波峰，從而實現焊接（jiē）。

回流焊：則是表麵貼（tiē）裝（zhuāng）技術（SMT）中使（shǐ）用的主要焊（hàn）接方法。在這個過程中，先在PCB的特定位置塗上焊膏（一種含有微小焊料球的（de）粘性混合（hé）物），然後放置SMT組件。之（zhī）後，整個板通過一個加熱爐進行加熱，焊（hàn）膏首先熔化，隨後冷卻（què）固化，從而形成焊點固定組件。

無論是波峰焊還是回流焊，都會經（jīng）受嚴（yán）苛的溫度（dù）考驗。尤其在焊接階（jiē）段，PCB通常會暴露於250°C左右的峰值溫度（dù）下，同時在冷卻常溫後，PCB通常需要經曆多次腐蝕性化學清（qīng）潔劑清洗。因此在該過程中，PCB標簽（qiān）材料需要極端的（de）耐高溫與耐溶劑挑戰，以保證標簽上的信息清晰可讀。

針對PCB應用的極端高溫挑戰，聚酰亞（yà）胺標簽材料（PI不幹膠），是一種在極端環境下具（jù）有優越（yuè）性能的標簽材料。

1.耐高溫：在PCB焊接過程中，特別是回流（liú）焊和波峰焊，需要標簽材料能夠承受過程中的高溫。聚酰亞（yà）胺標簽不會在高溫下（xià）熔化、變形或釋（shì）放有害氣體，從而確保了生產過程的安（ān）全性和產品（pǐn）的質量。

2.耐化學性：PCB清洗過程中使用的化學物質通（tōng）常會損害或溶解其他類（lèi）型的標簽。聚酰亞胺標簽能夠抵抗這些化學物質，保（bǎo）持其完整性和可（kě）讀性。

3.耐久性：在整個生產和後期維修過程中，聚（jù）酰亞胺標（biāo）簽上的信息保持清晰，有助於追蹤和識（shí）別組件，從而簡化質量管理和後期維護工作（zuò）。

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